MediaTek kompaniýasy MDDC 2025 konferensiýasyndan öň iň güýçli mobil çibi bolan Dimensity 9400+ çibini tanyşdyrdy. Ol geçen güýzde çykarylan Dimensity 9400 çibiniň täzelenen we kämilleşdirilen görnüşidir. Täze çip hem flagman smartfonlar üçin niýetlenendir diýip, «GSMArena» habar berýär.
MediaTek Dimensity 9400+ çibi TSMC-niň ikinji nesil 3-nm tehnologiýasy bilen öndürilýär. Güýçli Arm Cortex-X925 ýadrosy indi 3,73 GGs-e çenli tizlikde (öň 3,62 GGS-di), üç sany Cortex-X4 ýadrosy 3,30 GGs tizlikde, dört sany Cortex-A720 ýadrosy bolsa 2,4 GGs tizlikde işleýär. MediaTek NPU 890 emeli aň tizlendirijisiniň işleýiş tizligi öňki nesil çibe garanyňda ýokarlandyrdy: uly dil modelleriniň giň toplumyny, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) we pikirleniş tizligi ýokarlandyrylan FP8-inferensi goldaýar. Speculative Decoding+ (SpD+) tehnologiýasynyň öndürijiligi hem 20% ýokarlandy.
MediaTek Dimensity 9400+ çibinde 12 ýadroly Arm Immortalis-G925 grafiki prosessory bar – bu çip OMM-i goldaýar. Bu tehnologiýa has hakyky wizuallary döredýär. Oňa kadrlaryň tizligini iki esse artdyrýan, energiýanyň tygşytlylygyny 40% çenli ýokarlandyrýan MFRC 2.0+ atly täze kadrlaryň tizligi konwerteri goşuldy. MediaTek Imagiq 1090 signal prosessory öňküligine galýar, ol zum diapazonynyň içinde HDR wideolary ýazga geçirmäge mümkinçilik berýär; Smooth Zoom tehnologiýasy hereket edýän obýektleri aýdyň surata düşürmek üçin niýetlenendir.
Çip smartfonlaryň arasynda 10 km çenli uzaklykda gönüden-göni Bluetooth baglanyşygyny üpjün edýär, bu bolsa Dimensity 9400 bilen deňeşdirilende 6,6 esse uzakdyr. MediaTek Dimensity 9400+ çibi BeiDou hemra ulgamlaryna hatda mobil aragatnaşyk bolmazdan hem 33% çalt birikýär. Bäş akymly üç zolakly Wi-Fi 7-ni goldaýar. MediaTek Xtra Range 3.0 tehnologiýasy Wi-Fi aralygyny 30 metre çenli giňeldýär. 3440 × 1440 piksel çözgütli şekil çykaryşy goldaýar. Üç gatly displeýler üçin üç sany MIPI porty bar. Bluetooth 6.0, LPDDR5X 10667 10,7 Gbit/sek-e çenli RAM, UFS 4 we MCQ-ny hem goldaýar.
MediaTek Dimensity 9400+ çipli ilkinji smartfonlar aprel aýynda bazara çykarylar. Bu çip Oppo Find X8s we X8s+, Vivo X200s hem-de Realme GT7 modellerinde ulanylar.