MediaTek чип Dimensity 9400+ для флагманских смартфонов. Новинка получила улучшенную производительность, поддержку Bluetooth на 10 км и передовые технологии ИИ. Первые устройства с чипом появятся в апреле.
Компания MediaTek анонсировала чип Dimensity 9400+ для флагманских смартфонов. Презентация состоялась перед конференцией MDDC 2025.
Чип производится по 3-нм технологии TSMC. Главное ядро Arm Cortex-X925 работает на частоте 3,73 ГГц, три ядра Cortex-X4 — на 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — на 2,4 ГГц.
Ускоритель ИИ MediaTek NPU 890 стал быстрее и поддерживает большие языковые модели, Mixture-of-Experts, Multi-Head Latent Attention, Multi-Token Prediction и FP8-инференс. Производительность Speculative Decoding+ выросла на 20%. Графический процессор Arm Immortalis-G925 с 12 ядрами поддерживает микрокарты прозрачности и конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, повышая энергоэффективность до 40%. Сигнальный процессор Imagiq 1090 обеспечивает запись HDR-видео и плавную съемку с технологией Smooth Zoom.
Чип поддерживает Bluetooth-соединение на расстоянии до 10 км — это в 6,6 раза дальше, чем у Dimensity 9400. Подключение к спутникам BeiDou стало на 33% быстрее. Поддерживаются также Wi-Fi 7, технология Xtra Range 3.0 с покрытием до 30 м, разрешение дисплея 3440×1440, Bluetooth 6.0, память LPDDR5X и UFS 4.
Первыми Dimensity 9400+ получат смартфоны Oppo Find X8s, X8s+, Vivo X200s и Realme GT7 — они выйдут уже в текущем месяце.
