iPhone 14 aňrybaş köp wagtlap özbaşdak işlemek mümkinçiligine eýe bolar

iPhone 14 aňrybaş köp wagtlap özbaşdak işlemek mümkinçiligine eýe bolar

Täze Apple smartfony täze 5G modulyna daýanyp, has köp wagtlap özbaşdak işläp bilýänligi bilen tapawutlanar. Bu barada Economic Daily News atly taýwan neşiri habar berýär.

Üpjün edijileriň zynjyryndaky çeşme žurnalistlere şeýle habar berdi: TSMC kompaniýasy iPhone 14-iň hataryndaky apparatlar üçin 5G radioýygylykly çipleri goýbermäge Apple-iň ähli sargytlaryny kabul etdi. Bu ýarymgeçiriji enjama geçilmegi, megerem, Qualcomm Snapdragon X65 modeminiň saýlanyp alynmagy bilen bagly bolsa gerek. Gurluş alty nanometrlik tehprosess boýunça dörediler. Bu bolsa çipiň göwrüminiň kiçi bolmagyny, energiýanyň bolsa az sarp edilmegini üpjün eder.
Täze 5G modul alty gigagers we mmWave diapazonda işlände energiýany az sarp eder diýip habar berilýär.
Mundan başga-da, täze enjam Wi-Fi 6E setlerinde işlemäge ukyplydyr. Bu maglumatlaryň ýokary öndürijilikli, onçakly eglenmezden we ýokary tizlikde geçirilmegini üpjün eder. Hünärmenleriň çaklaýşyna görä, 2023-nji ýylda Apple hyzmatdaşlarynyň hyzmatyndan el çeker we iPhone-ny öz 5G modemlerine geçirer.