Volkswagen и Xpeng объявили о расширении совместной работы над электронной архитектурой автомобилей. Ранее она использовалась только для электромобилей на платформах CMP и MEB для Китая, теперь её планируют применять также для плагин-гибридов и машин с бензиновыми двигателями, продаваемых в этой стране.
Компании начали сотрудничество в 2023 году. В 2024-м они подписали соглашение о создании China Electronic Architecture (CEA). Новая версия архитектуры позволит ускорить обновление программного обеспечения, сократить сроки разработки и повысить конкурентоспособность моделей.
По словам Volkswagen, единая архитектура обеспечит масштабный эффект и снизит себестоимость, что позволит предлагать более доступные машины на конкурентном рынке Китая. Эксперты отмечают, что использование CEA в разных типах силовых установок может повлиять на сегмент новых автомобилей в Китае, расширив их функциональность и технический уровень.
