Исследователи из Техасского университета в Далласе (UTD) и Сеульского национального университета (SNU) создали крошечный чип, который способен «видеть» сквозь овки и стены, используя терагерцевые волны. Он достаточно маленький, чтобы поместиться в смартфоне, пишет New Atlas.
Новый чип, работающий в диапазоне частот от 200 до 400 ГГц, не использует вредное рентгеновское излучение, а генерирует безопасные для человека терагерцевые волны. Эти волны могут проникать сквозь некоторые материалы, такие как картон, гипс и пластик, и отражаться от предметов, находящихся за ними. Отраженный сигнал затем улавливается чипом и преобразуется в изображение.
«Эта технология подобна рентгеновскому зрению Супермена. Конечно, мы используем сигналы частотой от 200 до 400 гигагерц вместо рентгеновских лучей, которые могут быть вредными», — отмечает один из соавторов исследования Кеннет О, профессор электротехники в UTD, директор Техасского аналогового центра передового опыта (TxACE).
Разрешение изображения пока невысокое, но ученые уже работают над его улучшением.
Ученые надеются, что их микрочип-сканер, размещенный в смартфоне, будет полезен в разных безвредных задачах: от поиска шпилек и деревянных балок за стенами до выявления трещин в трубах и содержимого конвертов и пакетов. Они также считают, что он может пригодиться в медицине.
