Главы МИД Туркменистана и ЮАР проведут политконсультации и подготовят двусторонние документы

  • 11.03.2021 22:58
  • 5.5k+

Между министром иностранных дел Туркменистана Рашидом Мередовым министром международных отношений и сотрудничества ЮАР Наледи Пандор состоялся телефонный разговор, в ходе которого дипломаты договорились обменяться визитами и подготовить к подписанию двусторонние документы.

Главы внешнеполитических ведомств двух стран высказались о необходимости развития межгосударственного сотрудничества в торгово-экономической сфере и по культурно-гуманитарной линии.
Особое внимание дипломаты уделяли расширению дипломатических контактов. С этой целью намечено провести в ближайшее время политические консультации сторон и усилить взаимодействие на уровне послов и постоянных представителей двух государств при ООН.

сегодня 11:16
1.4k+

Посол Туркменистана вручил верительные грамоты президенту ОАЭ

1 декабря посол Туркменистана Байрам Байрамов вручил верительные грамоты президенту Объединенных Арабских Эмиратов шейху Мухаммеду бин Зайеду Аль Нахайяну. Церемония прошла во дворце «Каср аль Ватан» в Абу-Даби...

сегодня 10:44
402

Глава МИД Туркменистана переговорил по телефону с сомалийским коллегой

3 декабря состоялся телефонный разговор министра иностранных дел Туркменистана Рашида Мередова с министром иностранных дел и международного сотрудничества Федеративной Республики Сомали Абдисаламом Абди Али. Главной...

сегодня 10:32
2.9k+

Президент Турции Эрдоган посетит с госвизитом Туркменистан

Президент Турции Реджеп Тайип Эрдоган на следующей неделе посетит Туркменистан с государственным визитом. О предстоящем визите сообщил министр энергетики и природных ресурсов Турции Алпарслан Байрактар во время встречи с журналистами в Стамбуле...

сегодня 09:09
1.4k+

Искусственный интеллект в дата-центрах станет одним из крупнейших потребителей энергии к 2035 году

К 2035 году потребление электроэнергии мировыми дата-центрами почти утроится, достигнув 106 гигаватт (ГВт) по сравнению с текущими 40 ГВт. Значительный рост обусловлен масштабным увеличением размеров новых объектов и возрастающей нагрузкой, связанной с искусственным интеллектом (ИИ)...