Компания Samsung объявила о начале производства самых тонких чипов памяти LPDDR5X. Толщина чипов составляет всего 0,65 мм, что сравнимо с толщиной человеческого ногтя и на 9% меньше предыдущего поколения.
Новый чип доступен в вариантах объемом 12 ГБ и 16 ГБ.
Внутри чипа расположен четырехслойный модуль класса 12 нм. Samsung заявляет, что на данный момент это самые тонкие чипы такой емкости в мире. Инженеры компании достигли этого благодаря оптимизации технологии печатной платы и формирования эпоксидной смолы. Помимо уменьшения размеров, новая технология повысила термостойкость памяти на 21,2%.
По мнению компании, такие чипы будут востребованы производителями мобильных процессоров и устройств. Они помогут освободить дополнительное пространство внутри смартфонов и других гаджетов, улучшив воздушный поток и снизив температуру. Это особенно важно для высокопроизводительных приложений, таких как нейросети, которые становятся все популярнее.
Samsung планирует в будущем выпустить еще более емкие модули: шестислойные по 24 ГБ и восьмислойные по 32 ГБ.
